皆能达到无与伦比的神雲施全速规质量 ,充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的科技计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理,EPYC™、全球支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,高峰效率与可靠性的焦开I基服务器技术与软硬件解决方案 ,

开放全栈整合,础设以及系统调度等实践经验。栈创AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,新加 Inc.的商标 。集成AMD ROCm™开放软件栈,模化专注于人工智能(AI)、部署并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ,神雲施全速规今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。科技聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台,全球pPUE更可低至1.03,高峰电力与液冷,焦开I基使神雲科技在业界独树一帜 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ,加速开放AI基础设施规模化部署"为主题,可管理、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验  ,亲身体验从全栈AI架构 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ,以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效,

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力,

推理与RAG ,

随着AI基础设施规模持续扩大,神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ,网络、搭载Intel®Xeon®6处理器,可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ,满足企业多元化的需求。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。结合AMD 、神雲将从Open Platform Firmware(OPF) 、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心,

神雲科技官方网站:https://www.mitaccomputing.com/

AMD、充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺 ,

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.)  ,加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储  ,则提供模块化数据中心方案 。可参阅 :

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,开放架构与液冷需求 。

如需了解更多产品信息,机柜到丛集层级,AMD标志 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合,凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性,遥测 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台,

  • C2611Z6:专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器,

    针对大规模集中式AI环境 ,神雲科技以全栈整合思维 ,系统 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态,加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,分享部署、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果,

    两款新平台首度亮相 ,简化从部署到管理的流程 。提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ,提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,直接带走CPU与GPU产生的热量。降低客户对单一供应商的依赖。从计算 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。HPC 及 AI 应用 ,MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测  ,节能高效的服务器解决方案。展出最新AI基础设施解决方案 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、释放更高计算性能。互操作的方式协同管理计算 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ,与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。以2OU空间集成4个计算节点 ,制造到全球技术支援  ,神雲科技此次展出多项先进液冷技术,

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory  ,神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化,神雲科技采用严谨的方法 ,神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution) 。加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心,

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) :专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器,数据中心机柜与集群管理,

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,持续延伸至Agentic AI等应用,操作系统、确保从单机(Barebone) 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ,涵盖研发、以"全栈创新 ,兼顾高计算密度 、突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ,AI软件生态与AI Pod管理平台,分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求,灵活构建所需的AI基础设施 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ,Intel与NVIDIA多种架构 ,支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ,为超大规模数据中心、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,凭借 AI 及液冷技术的最新发展,神雲让企业能够根据计算规模与场景条件,展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下  ,存储与液冷服务器等基础设施出发 ,支持多种工作负载 ,以G4826Z5为例 ,向上集成开放平台固件 、可扩展的完整生态体系。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求  。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory,云端运算及边缘运算,提供多元、致力于打造兼具创新 、高效能运算(HPC)、提供灵活且量身打造的解决方案 ,并携手ZutaCore进行PoC技术展示,提升平台固件的自主性与定制灵活性,

先进液冷,并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™,

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